PCB制造商Shengyi Electronics（688183）发布了一份8月15日的年度报告，该报告表明，今年上半年引用的公司股东的净收益是5.31亿元人民币，年复一年增加了452.11％。同一天，该公司计划以每10股的价格支付3元现金股息（包括税款）。六个月的报告显示，在今年上半年，该公司的运营收益为37.69亿元人民币，比上一年增长了91％。造成贸易公司股东的净收入为5.31亿元人民币，比上一年增加了452.11％，每项行动的基本利润为0.65元。 PCB行业总体上显示了一般的恢复趋势，这要归功于低级行业中心以及高端应用等高端应用的迅速扩展，该行业在2025年上半年继续增长，这是由Continuou驱动的AI服务器的需求和高性能计算机科学。鉴于高端应用市场的结构增长机会，该公司的目标是“在市场覆盖范围内取得新的进步”，并着重于其高端产品系列的生产能力。同时，我们将重点关注高频，高速PCB技术更新，高密度和高层，不断改善该过程的功能以满足市场需求。 Shengyi Electronics主要致力于各种印刷电路板的研究，开发，生产和销售。根据Prismark在2025年第一季度发表的PCB行业报告，该公司在2024年Worldor 2024中的印刷电路委员会的行业排名中占据了第35位。关于。 400 g港口的参与将来会逐渐收缩，市场将逐渐变化为更快的产品。预计到2025年，港口800G的参与将超过港口400G，占据了主要位置。此外，预计1600G端口将导致2026年爆炸性增长，其参与迅速增加。在报告期间，该公司继续加深高速开关市场800克，其商业开发不断改善。同时，我们与主要客户密切合作，这加快了下一个代代224G产品的研发过程。目前，我们正在进入校准阶段，并且正在整合我们在网络通信领域的有利位置。该公司还继续增加对人工智能服务器卡车的投资，并与终端客户成功合作，以开发更多的AI服务器产品。我们加深我们与全球汽车电子和电动汽车领域的战略合作，并在关键技术领域开发相关产品，例如智能辅助驾驶，智能小屋和能源。其中，自主驾驶域控制，毫米波雷达和其他相关产品通常进入了质量生产阶段。同时，该公司处于低海拔的经济部门。通过促进技术的研究和开发和客户的合作，多个研究项目和DeScorative Arrollo进入了验证阶段，并促进了未来大型生产和业务增长的新冲动。为了满足高端生产市场需求，该公司优化了能力设计。一方面，通过添加重要的设备和执行任务以提高几家工厂的容量来拆卸生产瓶颈。同时，融资和投资项目Dongcheng Company IV阶段（站立3和4）一直在运行。高端产品的大型生产（例如HDI，光学模块和软核板）已经连续出版，并且收益贡献不断提高。公司的高密度互连电路板结构项目是公司的多元能源中心，根据LOR计划，测试的生产已经开始。一旦该项目完全生产，该公司将进一步增强其在高端PCB市场中的供应能力。同时，该公司事先计划其项目的第二阶段，以迅速响应不断增长的市场需求。 2025年5月12日，该公司更改了Multicapa Jian Factory（II阶段）的财产建设项目筹集的所有资金，以“高密度高密度高密度I期高密度高密度I的高密度互连电路项目”。与ThE快速开发人工智能技术，具有兼容高端应用程序处理要求的PCB性能正在增加。该公司已经建立了一个特殊团队，以保证战略项目的无发展发展，例如前卫技术的研发和Neuvos产品的开发。他还加速了主要项目的工业化过程，例如AI服务器，800 G开关和卫星通信PCB。在报告期间，研发投资为1.09亿元人民币，比上一年增加了67.51％。
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